创见TLC闪存M.2 2242固态硬盘MTS570T/MTS570T-I
● 动态热能管理机制
● 内建LDPC ECC自动纠错功能
● 支持全区平均抹写及故障区块管理，增加可靠度
● 支持垃圾数据回收机制
● Static Data Refresh
● 预防性搬移
● 支持S.M.A.R.T.监控功能，对存储设备进行健康状况监控、分析和报告
● 支持TRIM指令
● 支持NCQ指令
● 全驱动器加密与高级加密标准(AES) (客制功能)
● 省电DevSleep深眠模式 (客制功能)
● 符合RoHS 2.0规范
● 符合新一代M.2规格 (长度: 42mm)，适用于轻薄型行动装置
● 内建DDR3 DRAM高速缓存
● 耐用度为3K次抹写周期 (P/E cycles)
● 全系列产品采用边角粘合技术，保护关键元件
● 30µ"金手指厚镀金工艺
● 采用抗硫化电阻，抵御外在环境的硫化威胁
● 电源保护机制(PS)确保数据传输可靠度，降低异常断电而导致SSD内部数据毁损风险
● 包含类宽温(-20°C ~ 75°C)与宽温(-40°C ~ 85°C)规格，适合极端工控操作环境
● 支持创见Scope Pro软件
● 内建LDPC ECC自动纠错功能
● 支持全区平均抹写及故障区块管理，增加可靠度
● 支持垃圾数据回收机制
● Static Data Refresh
● 预防性搬移
● 支持S.M.A.R.T.监控功能，对存储设备进行健康状况监控、分析和报告
● 支持TRIM指令
● 支持NCQ指令
● 全驱动器加密与高级加密标准(AES) (客制功能)
● 省电DevSleep深眠模式 (客制功能)
● 符合RoHS 2.0规范
● 符合新一代M.2规格 (长度: 42mm)，适用于轻薄型行动装置
● 内建DDR3 DRAM高速缓存
● 耐用度为3K次抹写周期 (P/E cycles)
● 全系列产品采用边角粘合技术，保护关键元件
● 30µ"金手指厚镀金工艺
● 采用抗硫化电阻，抵御外在环境的硫化威胁
● 电源保护机制(PS)确保数据传输可靠度，降低异常断电而导致SSD内部数据毁损风险
● 包含类宽温(-20°C ~ 75°C)与宽温(-40°C ~ 85°C)规格，适合极端工控操作环境
● 支持创见Scope Pro软件
