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携手研华打造示范样本,纺机装备龙头的数智化升级之路
2025-08-27
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研华 AgentBuilder 智能体平台斩获“2025智能制造行业荣格技术创新奖”
【本期导读】在工业AI浪潮持续席卷的时代风口下,研华再传捷报!在被誉为“工业技术奥斯卡”的2025荣格技术创新奖评选中,研华自主研发的Agent Builder智能体平台凭借在智能制造场景的颠覆性突破与落地成效,成功斩获“智能制造行业技术创新大奖”。
2025-07-25
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研华x创新奇智发布多模态大模型AI一体机方案MIC-733
2025-07-17
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研华新品搭载最新 AMD Ryzen 嵌入式 8000 系列处理器,驱动AI 智能新篇章
2025-07-04
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新品上市!专为严苛场景而生!MIC-332 AI推理板赋能轨道交通与工业智能化升级!
2025 年4月 – 研华科技正式发布MIC-332 一款基于NVIDIA® Jetson AGX Orin™平台的3U CPCI-Serial AI推理板该产品以紧凑设计融合出色性能提供高达275 TOPS算力及丰富高速I/O接口赋能客户加速边缘AI开发与部署为轨道交通、医疗、制造及航空等关键领域提供完美解决方案。
2025-06-09
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重新定义精准,研华助力顶尖机器人手术厂商产品再升级!
数字化转型的浪潮中,边缘智能正成为推动工业物联网领域发展的重要力量。作为全球范围的工业物联网解决方案提供商,研华科技始终致力于技术创新与突破,为用户带来更加高效、智能的解决方案。
近日,研华在其高性能边缘计算平台AIR-030上探索运行了深度求索人工智能(DeepSeek)的R1模型,并基于开源框架AnythingLLM,为用户展示了本地AI知识库应用场景。2025-06-06
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